特許
J-GLOBAL ID：200903049771796863
セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-034561
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198905
出願日： 2007年02月15日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】 セラミックス基板の角部や面取り部に発生する欠け不良等の問題を解消すると共に、低コストで高歩留まりと良好な寸法精度を有するセラミックス基板他を提供する。【解決手段】 基板の少なくとも1つの側面に複数の凹部が設けられているセラミックス基板において、前記側面の中央部側の凹部の深さよりも当該側面の角部近傍の凹部の深さが深くなっている、および/または前記側面の中央部側の凹部のピッチよりも当該側面の角部近傍の凹部のピッチが狭くなっているセラミックス基板である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも1つの側面に複数の凹部が設けられているセラミックス基板において、前記側面の中央部側の凹部の深さよりも当該側面の角部近傍の凹部の深さが深いことを特徴とするセラミックス基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H01L 23/12
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, C04B 41/91
H05K1/02 C
, H05K1/02 G
, H05K1/02 F
, H05K3/00 X
, H01L23/12 D
, H01L25/04 C
, C04B41/91 E
4E068AD00
, 4E068DA11
, 5E338AA18
, 5E338BB35
, 5E338BB48
, 5E338BB66
, 5E338CC01
, 5E338CC08
, 5E338CD23
, 5E338EE02
, 5E338EE33
