半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231578
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074861
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】厚さを薄くすることができ、製造が容易であり、かつ放熱性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】電極端子26が形成された半導体素子16を一方の面に外部接続端子20を備えた回路基板18の他方の面に搭載し、外部接続端子20と電極端子26とが電気的に接続された半導体装置10であり、半導体素子16は電極端子26が形成された面を回路基板18に対向させて搭載される。回路基板18は外部接続端子20が形成された面にボンディング部24が設けられた配線パターン22が形成されている。また半導体素子16の電極端子26の配列に沿って複数の電極端子26を一連に露出させる長孔30が形成され、長孔30の開口周縁部にボンディング部24が形成されて長孔30の底部に露出する各電極端子26とボンディング部24とがボンディングワイヤ28により電気的に接続され、長孔30内が樹脂封止される。

請求項（抜粋）：

電極端子が形成された半導体素子を一方の面に外部接続端子を備えた回路基板の他方の面に搭載し、該外部接続端子と前記電極端子とが電気的に接続されて成る半導体装置において、前記半導体素子は、前記電極端子が形成された面を前記回路基板に対向させて搭載され、前記回路基板は、前記外部接続端子が形成された面に一端が前記外部接続端子と電気的に接続され、他端にボンディング部が設けられた配線パターンが形成されていると共に、前記半導体素子の前記電極端子の配列に沿って複数の電極端子を一連に露出させる長孔が形成され、かつ該長孔の開口周縁部に前記ボンディング部が形成されて長孔の底部に露出する前記各電極端子とボンディング部とがボンディングワイヤにより電気的に接続され、前記長孔内部および前記ボンディングが樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 W

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品および電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-115414 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品組立体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-216853 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-157294 出願人：日本電気株式会社

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