特許
J-GLOBAL ID：200903049936326360

基板処理装置

発明者：
濱田 哲也

濱田 哲也 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018454
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201214
出願日： 2006年01月27日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】スループットが向上されるとともに、露光後に迅速に基板の加熱処理を行うことができる基板処理装置を提供することである。【解決手段】基板処理装置500は、インターフェースブロック15を備える。インターフェースブロック15に隣接するように露光装置16が配置される。インターフェースブロック15は、載置兼ベークユニットPASS-PEBを含む。露光装置16において露光処理が施された基板Wは、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2において洗浄および乾燥処理が施された後、載置兼加熱ユニットP-PEBに搬入される。載置兼加熱ユニットP-PEBにおいては、基板Wに対して露光後ベーク処理が行われる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、 基板に処理を行うための処理部と、 前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、 前記処理部は、 基板上に感光性材料からなる感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットを含み、 前記受け渡し部は、 前記露光装置による露光処理後の基板に熱処理を行う熱処理ユニットと、 前記処理部および前記熱処理ユニットの間で基板を搬送する第1の搬送ユニットと、 前記露光装置および前記熱処理ユニットの間で基板を搬送する第2の搬送ユニットとを含み、 前記第2の搬送ユニットは、前記露光装置による露光処理後の基板を前記熱処理ユニットに搬入し、 前記第1の搬送ユニットは、前記熱処理ユニットによる熱処理後の基板を前記熱処理ユニットから搬出することを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677 ,  B65G 49/07 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/304 ,  G03F 7/16
FI (7件)：
H01L21/30 562 ,  H01L21/30 566 ,  H01L21/68 A ,  B65G49/07 C ,  B65G49/06 Z ,  H01L21/304 648A ,  G03F7/16 501
Fターム (21件)：
2H025AA02 ,  2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD05 ,  2H025EA04 ,  2H025EA10 ,  2H025FA03 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30 ,  5F046JA22 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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