特許

J-GLOBAL ID：200903049944086093

端子付きセラミックス回路基板

発明者： 那波 隆之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-289365
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100848
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】セラミックス回路基板と端子との接合強度を向上させて、かつ、優れた耐熱サイクル特性を有し、大電流に対応可能な端子付きセラミックス回路基板を得る。【解決手段】セラミックス基板2と、このセラミックス基板2上に接合した金属回路板3とを備え、金属回路板3上に融点が500〜780°Cであるろう材から成るろう材層4を介して金属端子5を一体に接合したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板と、このセラミックス基板上に接合した金属回路板とを備え、前記金属回路板上に融点が500〜780°Cであるろう材から成るろう材層を介して金属端子を一体に接合したことを特徴とする端子付きセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/18 G ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 3/32 C

Fターム (12件)：

5E319AC04 ,  5E319BB11 ,  5E319CC11 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB18 ,  5E336CC01 ,  5E336CC51 ,  5E336CC59 ,  5E336EE05 ,  5E336GG14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• パワーモジュール用基板の端子構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203031   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 配線基板、配線基板の製造方法、および接続体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196981   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 特開平1-149379
  
• 樹脂製配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-217529   出願人：日本特殊陶業株式会社