特許
J-GLOBAL ID：200903050017562641
超薄圧電共振子素板の製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282144
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102654
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 エッチングの進行を停止させる作業を個別、かつ効率的に行うことにより、微調整精度を高めて、製品の品質低下を防止する。【解決手段】 超薄圧電共振子素板を、大面積圧電ウェハを用いて複数個一括製造する方法であって、圧電ウェハ1の面上にエッチングにより複数の凹陥部2を所定の配列で形成することにより、各凹陥部2底面に超薄振動部3を形成する凹陥部形成工程及び、圧電ウェハ1上に形成した各超薄振動部3の肉厚のバラツキを測定する肉厚測定工程を実施した後、肉厚測定工程にて検出された個々の超薄振動部3の肉厚についてのバラツキを修正して規定肉厚にまで減少させるために、個々の凹陥部2内にエッチング液16を滴下し、エッチング液16の滴下後所定時間経過後に、エッチング液16を中和する中和液21を各凹陥部内に滴下し、肉厚を微調整する。
請求項（抜粋）：
超薄振動部と、該超薄振動部の全周縁に一体化した厚肉環状囲繞部とから成る超薄圧電共振子素板を、大面積圧電ウェハを用いて複数個一括製造する方法であって、前記圧電ウェハの面上にエッチングにより複数の凹陥部を所定の配列で形成することにより各凹陥部底面に前記超薄振動部を形成する凹陥部形成工程と、前記圧電ウェハ上に形成した各超薄振動部の肉厚のバラツキを測定する肉厚測定工程と、前記肉厚測定工程にて検出された個々の超薄振動部の肉厚についてのバラツキを修正して規定肉厚にまで減少させるために個々の凹陥部内にエッチング液を滴下し、エッチング液の滴下後所定時間経過後にエッチング液を中和する中和液を各凹陥部内に滴下する肉厚微調整工程と、から成ることを特徴とする超薄圧電共振子素板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 41/22
, H01L 41/09
, H03H 3/02
H03H 3/02 C
, H03H 3/02 A
, H01L 41/22 Z
, H01L 41/08 C
