半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292303
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232379
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】第1の半導体チップと第2の半導体チップとが積層されてなる半導体装置の小型化を図ると共に、第1の半導体チップと第2の半導体チップとが電気的に確実に導通されるようにする。【解決手段】第1の機能素子を有する第1の半導体チップ110の主面には、第1の機能素子の電気的特性を検査するための第1の検査用電極111と、第1の機能素子と電気的に接続されている第1の接続用電極112とが形成されている。第2の半導体素子を有する第2の半導体チップ120の主面には、第2の機能素子の電気的特性を検査するための第2の検査用電極121と、第2の機能素子と電気的に接続されている第2の接続用電極122とが形成されている。第1の接続用電極112の上に形成された第1のバンプ113と第2の接続用電極122の上に形成された第3のバンプ123とが接合した状態で、第1の半導体チップ110と第2の半導体チップ120とは絶縁性樹脂130により一体化されている。

請求項（抜粋）：

第1の機能素子を有する第1の半導体チップと、第2の機能素子を有する第2の半導体チップと、前記第1の半導体チップの主面に形成され、前記第1の機能素子の電気的特性を検査するための第1の検査用電極と、前記第1の半導体チップの主面に形成され、前記第1の検査用電極よりも小さい面積を有し且つ前記第1の機能素子と電気的に接続されている第1の接続用電極と、前記第2の半導体チップの主面に形成され、前記第2の機能素子の電気的特性を検査するための第2の検査用電極と、前記第2の半導体チップの主面に形成され、前記第2の検査用電極よりも小さい面積を有し且つ前記第2の機能素子と電気的に接続されている第2の接続用電極と、前記第1の接続用電極及び前記第2の接続用電極のうちの少なくとも一方の上に形成されたバンプとを備え、前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとは、それぞれの主面が対向する状態で両者の間に介在する絶縁性樹脂により一体化されており、前記第1の機能素子と前記第2の機能素子とは、前記第1の接続用電極と前記第2の接続用電極とが前記バンプを介して接合することにより、電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/66 , H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/66 E , H01L 21/92 604 D , H01L 21/92 604 T

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭59-117252
半導体ウエハー及びその検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-011306 出願人：ソニー株式会社
特開昭62-117346

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