封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175211
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041293
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【目的】無機粉末充填材の含有率が高くても、流動性、成形性が良好に保たれるエポキシ樹脂組成物を提供すること及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて性能改善がされた半導体装置を提供することを目的とする。【構成】エポキシ樹脂組成物は、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成型後も保持される圧力(P)で、無機粉末充填材を圧縮成型して得られる成型体の見かけ体積に占める無機粉末充填材の体積分率(φ)が78%以上であり、かつ、圧力(P)の常用対数とその圧力(P)での前記体積分率(φ)の関係の近似式の勾配が1〜5である無機粉末充填材を、真比重換算で樹脂組成物全体に対して75体積%以上含んでいることを特徴としている。半導体装置は、上記のエポキシ樹脂組成物を用いて、リードフレームに搭載された半導体素子を封止していることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機粉末充填材を含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、無機粉末充填材として、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成型後も保持される圧力(P)で、無機粉末充填材を圧縮成型して得られる成型体の見かけ体積に占める無機粉末充填材の体積分率(φ)が78%以上であり、かつ、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成型後も保持される圧力(P)の常用対数とその圧力(P)での前記体積分率(φ)の関係を近似する下記式?@の勾配(K)が1〜5である無機粉末充填材を、真比重換算で封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して75体積%以上含んでいることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。φ=KlogP+α ------ ?@(式?@中のαは定数を表す。)

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLD , C08K 7/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

無機粉末充填材
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-342744 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂封止材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033195 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂封止材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033014 出願人：松下電工株式会社

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