特許
J-GLOBAL ID：200903050131437504
エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015732
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212342
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置の小型化、高性能化を図りつつ密着性、信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置を提供することにある。【解決手段】 半導体素子1と、該半導体素子が搭載される基板2と、該半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物3とを具備する半導体装置であって、該基板に対して片面にのみ該エポキシ樹脂組成物が成形されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置であって、かつ該エポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含んでなり、該エポキシ樹脂組成物の硬化剤が、水酸基が直結した芳香族基を2個以上有し、該芳香族基の間に脂環族基が介在しているフェノール化合物(b)を必須成分として含有するものである樹脂封止型半導体装置。
請求項（抜粋）：
半導体素子1と、該半導体素子が搭載される基板2と、エポキシ樹脂組成物3とを具備するもので、該基板に対して片面にのみ該エポキシ樹脂組成物が成形されている半導体装置用のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)を含んでなり、該エポキシ樹脂組成物の硬化剤が、水酸基が直結した芳香族基を2個以上有し、該芳香族基の間に脂環族基が介在しているフェノール化合物(b)を必須成分として含有し、無機充填剤がエポキシ樹脂組成物に対し85〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08L 21/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08L 21/00
, C08L 63/00 A
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
