半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉村俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-302693
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130085
出願日： 2007年11月22日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】バイパスコンデンサによるノイズ抑制効果が得られ、配線のアンバランス及びコンデンサ実装に起因するノイズを抑制することができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージ1はパッケージ本体10の電源層およびグラウンド層に接続されている電源接続用パッドおよびグラウンド接続用パッド50とに接続されて、上面に実装されたコンデンサ70と;パッケージ本体10の上面とコンデンサ70とを被覆する、下側に絶縁層80を有する金属板90と;側面を被覆する、グラウンド層とグラウンド接続用パッド50とに接続されている側面金属層100とを具備し、電源接続用パッドとグラウンド接続用パッド50とからなる実装用パッドがパッケージ本体10の周縁部に設けられ、金属板90が、グラウンド接続用パッド50に接続され、又は側面金属層100のグラウンド接続用パッド50からの距離が最も短い部分に接続されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電源層とグラウンド層と配線層とが積層された多層構造のパッケージ本体と; 前記パッケージ本体の上面側に収納され、前記配線層に接続している半導体集積回路と; 前記パッケージ本体の底面に設けられ、前記半導体集積回路の各端子に接続されている、プリント基板と接続するための実装端子と; 前記実装端子に接続されている前記電源層に接続されている電源接続用パッドと、前記実装端子に接続されている前記グラウンド層に接続されているグラウンド接続用パッドとからなる、前記パッケージ本体の上面に設けられた、コンデンサを実装するための実装用パッドと; 前記電源接続用パッドと前記グラウンド接続用パッドとに接続されて、前記パッケージ本体の上面に実装されたコンデンサと; 前記パッケージ本体の上面と前記コンデンサとを被覆するように設けられた、下側に絶縁層を有する金属板と; 前記パッケージ本体の側面を被覆する、前記グラウンド層と前記グラウンド接続用パッドとに接続されている側面金属層とを具備し、前記実装用パッドが前記パッケージ本体の周縁部に設けられ、前記金属板が、前記グラウンド接続用パッドに接続され、又は前記側面金属層の前記グラウンド接続用パッドからの距離が最も短い部分に接続されている、半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/00 , H01L 23/00 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L25/00 B , H01L23/00 C , H01L23/12 E

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平1-191461号公報
半導体デバイスパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-376532 出願人：日本電気株式会社
集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-299172 出願人：三菱電機株式会社

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