特許
J-GLOBAL ID：200903050177586318

プリント配線板

発明者：
中西 弘一

中西 弘一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139970
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326462
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 4層プリント配線基板を用いて、VIA直径の小さい隣り合う層間を接続する部分VIAホールを用いて第1層に配置されたチップサイズパッケージLSIとQFP-LSIを接続する際の層構成は第1、2層を信号層、第3層をGNDまたは電源層、第4層を電源またはGND層としなければならないが、第4層が電源またはGND層である為、第4層にQFP等の配線が多数存在する部品の配置は困難であった。【解決手段】 層構成を第1層に配置されたチップサイズパッケージLSIとQFP-LSIを結線する領域の層構成を第1,2層を信号層、第3層をGND層、第4層を電源層に、それ以外の領域を第1,4層を信号層、第3層をGND層、第2層を電源層とし、貫通VIAホールを用いて両領域の電源層間を接続する構成とする事で、GND層はベタにする事ができ、第4層にQFP等の配線が多数存在する部品の配置、配線を容易にする。
請求項（抜粋）：
4層プリント配線基板の第1層にパッケージの裏面に複数の端子を備えた第1のLSIと,パッケージの周辺に複数の端子を備えた第2のLSIとを配置し、前記第1のLSIと前記第2のLSI間の配線を行う領域については第1層と第2層を信号配線層に,第3層をGND層に,第4層を電源層とする層構成領域と、前記第1のLSIと前記第2のLSI間ではない領域については第1層と第4層を信号配線層に,第3層をGND層に,第2層を電源層とする層構成領域とに分割し、前記第1のLSIと前記第2のLSI間の配線を行う領域の第4層の電源層と、前記第1のLSIと前記第2のLSI間ではない領域の第2層の電源層とを接続する貫通VIAホールを前記第2のLSIの占める領域内に配置し、前記第1のLSIと前記第2のLSI間の配線を行う領域と、前記第1のLSIと前記第2のLSI間ではない領域のGND層を同一層に配置することでGND層に分断がないことを特徴とする4層プリント配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z
Fターム (15件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346FF45 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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