特許
J-GLOBAL ID:200903050251494994
パワーダイオード
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 巖 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-103334
公開番号(公開出願番号):特開平11-026779
出願日: 1998年03月31日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】 高電界区域が低電界区域に殆ど温度に依存せずに結合されるFCIダイオードを提供する。【解決手段】 第1導電形の内部区域2と、この内部区域2に続き内部区域2内より高いドーピング濃度を持つ第1導電形のカソード区域3と、内部区域2に続き内部区域2内より高いドーピング濃度を持つ第2導電形のアノード区域6とを備え、内部区域2内に内部区域2と同じ導電形を持ちしかも内部区域2内より高いドーピング濃度を持つフローティング領域5が設けられる。
請求項(抜粋):
第1導電形の内部区域(2)と、この内部区域(2)に続き内部区域(2)内より高いドーピング濃度を持つ第1導電形のカソード区域(3)と、内部区域(2)に続き内部区域(2)内より高いドーピング濃度を持つ第2導電形のアノード区域(6)とを備えた半導体基体(1)から構成されたパワーダイオードにおいて、内部区域(2)とアノード区域(6)との間の境界面(4)は少なくとも一部分が湾曲し、及び/又は内部区域(2)内に少なくとも1つの第1導電形のフローティング領域(5)が設けられていることを特徴とするパワーダイオード。
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開昭56-058274
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特開昭55-027618
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特開昭57-028367
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特開昭60-027175
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SOI入力保護回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-170832
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-003669
出願人:富士電機株式会社
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双方向性半導体スイッチング素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-083544
出願人:富士電機株式会社
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特開昭52-112288
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