樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177012
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018715
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の基板へのブリードアウトが少なく、耐ブリード性に優れた樹脂ペースト組成物及びこの樹脂ペースト組成物を用いた高信頼性で高生産性の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)アクリル酸エステル化合物又はメタアクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)有機チタン化合物及び(D)充填材を含有してなる樹脂ペースト組成、ならびに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を基板に接着した後、封止してなる半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)有機チタン化合物及び(D)充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。

IPC (8件)：

C08F2/44 , C08F291/00 , C08F292/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J121/00 , H01L21/52

FI (9件)：

C08F2/44 A , C08F2/44 C , C08F291/00 , C08F292/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J121/00 , H01L21/52 E

Fターム (55件)：

4J011PA03 , 4J011PA04 , 4J011PA07 , 4J011PA08 , 4J011PA14 , 4J011PA30 , 4J011PA47 , 4J011PA54 , 4J011PA68 , 4J011PA69 , 4J011PA88 , 4J011PA90 , 4J011PA97 , 4J026AA49 , 4J026AA68 , 4J026AC00 , 4J026AC10 , 4J026AC12 , 4J026AC18 , 4J026AC24 , 4J026BA27 , 4J026BA28 , 4J026BA50 , 4J026BB01 , 4J026BB03 , 4J026DB15 , 4J026GA07 , 4J040CA042 , 4J040CA052 , 4J040CA072 , 4J040DE022 , 4J040EE062 , 4J040EH032 , 4J040FA141 , 4J040FA151 , 4J040FA161 , 4J040FA171 , 4J040FA201 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HB41 , 4J040HD32 , 4J040HD41 , 4J040JA05 , 4J040KA12 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5F047BA33 , 5F047BA51 , 5F047BA52

引用特許：

審査官引用 (6件)

導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-196415 出願人：日立化成工業株式会社
樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-192434 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-109307

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