特許
J-GLOBAL ID：200903007703173675

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者：
片山 陽二

片山 陽二 について

, 
山田 和彦

山田 和彦 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192434
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012602
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：
【要約】【課題】 接着剤層の厚みを一定にすることができ、それにより接着強度のバラツキや半導体素子の傾きを低減できる樹脂ペースト組成物、及び、これを用いた、生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)平均粒径10μm未満の充填材、(D)平均粒径(R)が10〜50μmで且つ粒子の90体積%以上が0.5R〜1.5Rμmの範囲内の粒径を有する球状銀粉を含有してなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)平均粒径10μm未満の充填材、(D)平均粒径(R)が10〜50μmで且つ粒子の90体積%以上が0.5R〜1.5Rμmの範囲内の粒径を有する球状銀粉を含有してなる樹脂ペースト組成物。
IPC (5件)：
C08F 2/44 ,  C08F 20/10 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (5件)：
C08F 2/44 A ,  C08F 20/10 ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E
Fターム (35件)：
4J011AA05 ,  4J011PA03 ,  4J011PA05 ,  4J011PA07 ,  4J011PA08 ,  4J011PA25 ,  4J011PA35 ,  4J011PA39 ,  4J011PA45 ,  4J011PA46 ,  4J011PA47 ,  4J011PA49 ,  4J011PA54 ,  4J011PA68 ,  4J011PA69 ,  4J011PA76 ,  4J011PA88 ,  4J011PA90 ,  4J011PA97 ,  4J011PB02 ,  4J011PB03 ,  4J011PB06 ,  4J011PB08 ,  4J011PB22 ,  4J011PB23 ,  4J011PB30 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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