特許

J-GLOBAL ID：200903050275186638

導電性接着剤

発明者： 宮本 真憲 ,  梅田 裕明
出願人/特許権者： タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 蔦田 璋子 ,  蔦田 正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-291516
公開番号（公開出願番号）：特開2008-108625
出願日： 2006年10月26日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】高温ハンダに代替可能であり、耐熱性に優れた導電性接着剤を提供する。【解決手段】(A)エポキシ当量が200〜600の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が200ppm未満であるエポキシ樹脂20重量部以上とそれ以外の樹脂80重量部未満とからなる樹脂成分100重量部に対し、(B)スズを含む融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉200〜1800重量部、(C)硬化剤3〜20重量部、(D)フラックス3〜70重量部を含有してなるものとする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ当量が200〜600の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が200ppm未満であるエポキシ樹脂20重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂80重量部未満とからなる樹脂成分100重量部に対し、 (B)スズを含む融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉200〜1800重量部、 (C)硬化剤3〜20重量部、及び (D)フラックス3〜70重量部 を含有してなる、導電性接着剤。

IPC (8件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 167/08 ,  C09J 161/28 ,  C09J 161/18 ,  C09J 161/10

FI (8件)：

H01B1/22 D ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/08 ,  C09J161/28 ,  C09J161/18 ,  C09J161/10

Fターム (30件)：

4J040BA202 ,  4J040EB131 ,  4J040EC021 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EC151 ,  4J040EC421 ,  4J040ED091 ,  4J040ED151 ,  4J040HA066 ,  4J040HA086 ,  4J040HB11 ,  4J040HB24 ,  4J040HB25 ,  4J040HB27 ,  4J040HC05 ,  4J040HC09 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239284   出願人：住友ベークライト株式会社
• 導電性接着剤、電子部品実装体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020600   出願人：松下電器産業株式会社
• 国際公開第2003/105160号パンフレット
  
• 導電性ペースト及びこれを用いた多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-192053   出願人：タツタシステム・エレクトロニクス株式会社

審査官引用 (1件)

• 導電性ペースト及びこれを用いた多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-192053   出願人：タツタシステム・エレクトロニクス株式会社