多層配線基板

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-116929
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308582
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】素子実装面に発生する局部的な反りを簡単な構成により抑止すること。【解決手段】グリーンシート積層法により製造される多層配線基板11には、上層側に偏った第2層単位基板11b上に、フリップチップ13のバンプ電極13aに接続される引き出し配線12bより成るパターン密集部14が存在する。多層配線基板11には、第2層単位基板11bとは層中心を挟んで反対側に位置する層である第4層単位基板11d上に、導体パターン密度が局部的に高くされた高密度配線部15がパターン密集部14と対応した状態で形成される。

請求項（抜粋）：

導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、上層側または下層側に偏った特定層に導体パターン密度が局部的に高くなったパターン密集部が存在するセラミック製の多層配線基板において、前記特定層とは層中心を挟んで反対側に位置する層における上記パターン密集部と対応した領域に導体パターン密度が局部的に高くなる第2のパターン密集部を形成したことを特徴とする多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (7件)

多層セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-035437 出願人：三菱電機株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-293727 出願人：日本電気株式会社
特開平1-196897

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