特許
J-GLOBAL ID：200903050354666033

レーザ加工方法

発明者：
久野 耕司

久野 耕司 について

, 
楠 昌好

楠 昌好 について

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鈴木 達也

鈴木 達也 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-226843
公開番号（公開出願番号）：特開2006-074025
出願日： 2005年08月04日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 このレーザ加工方法は、板状の加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って、切断の起点となる改質領域71〜75を加工対象物1の内部に形成する。加工対象物1におけるレーザ光Lの入射面rは凹凸面である。切断予定ライン5は入射面rの凹領域面r2及び凸領域面r1に渡っている。第1の工程では、凹領域面r2から距離d3内側に、切断予定ライン5に沿って改質領域73を形成する。第2の工程では、凸領域面r1から距離d5内側に、切断予定ライン5に沿って改質領域75を形成する。【選択図】 図18
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせて加工用レーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、 前記加工対象物における前記加工用レーザ光の入射面が凹凸面であり、前記切断予定ラインが前記入射面の凹領域面及び凸領域面に渡っている場合において、 前記凹領域面から所定距離内側に、前記切断予定ラインに沿って第1の改質領域を形成する第1の工程と、 前記凸領域面から所定距離内側に、前記切断予定ラインに沿って第2の改質領域を形成する第2の工程と、 を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (4件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/04 C ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40
Fターム (8件)：
4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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