銅張積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-003066
公開番号（公開出願番号）：特開2006-188025
出願日： 2005年01月07日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】銅張積層板を製造する場合通常採用されるスパッタ-めっき法による銅張積層板は、公知のものでは150°Cx168時間後の剥離強度が小さく、かつ孔径の大きいピンホ-ルが多数存在するためファインパタ-ン化が困難であるという問題があり、従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であったファインパタ-ン化への対応を可能とし、かつ剥離強度が小さいこと及び発泡の発生や加熱時の剥離発生等の問題点を解消した、オ-ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド層の片面あるいは両面に、キャリアの厚みが10〜22μmであり銅箔の厚みが1〜8μmである耐熱性キャリア付き極薄銅箔が直接積層されてなる銅張積層板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド層の片面あるいは両面に、キャリアの厚みが10〜22μmであり銅箔の厚みが1〜8μmである耐熱性キャリア付き極薄銅箔が直接積層されてなる銅張積層板。

IPC (1件)：

B32B 15/088

FI (1件)：

B32B15/08 R

Fターム (11件)：

4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100GB43 , 4F100YY00B , 4F100YY00C

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平1-321687号公報
金属膜付きポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-272064 出願人：三菱伸銅株式会社
金属膜付きポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-007951 出願人：三菱伸銅株式会社

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審査官引用 (4件)

表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-126393 出願人：三井金属鉱業株式会社
銅張積層板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-206483 出願人：宇部興産株式会社
特開平3-049478

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