特許
J-GLOBAL ID：200903050423208760
ウェーハ分割方法およびダイボンダー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
江原 省吾
, 田中 秀佳
, 白石 吉之
, 城村 邦彦
, 熊野 剛
, 山根 広昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-245747
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066539
出願日： 2004年08月25日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 ウェーハを確実性良くチップに細分割する方法とこの分割方法を利用したダイボンダーの提供。【解決手段】 ダイボンダーにおけるエキスパンド機構20でウェーハリング部品5のテープ3とウェーハ1をエキスパンドしながら、テープ3の裏面から線状押圧体のスキージ8を押し付け、テープ裏面に沿って平行移動させて、ウェーハ1を割断予定線1aの箇所から順番に分断する。割断予定線1aは、ウェーハ1の内部にレーザーダイシング法で形成した亀裂による改質領域の他、ウェーハ表面に形成したハーフカットダイシング溝が適用できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
伸縮性テープの表面に貼着されたウェーハを、当該ウェーハに形成された複数条の割断予定線に沿って分割するウェーハ分割方法であって、
前記テープを前記ウェーハから360度放射状にエキスパンドしながら、前記テープの裏面に前記ウェーハの割断予定線に略平行な線状押圧体を押し付けた状態でテープ裏面に沿って相対平行移動させてウェーハを各割断予定線から順に分割することを特徴とするウェーハ分割方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L21/78 X
, H01L21/52 F
, H01L21/78 B
, H01L21/78 F
, H01L21/78 Y
出願人引用 (1件)
-
ダイボンダ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-271266
出願人：株式会社東京精密
審査官引用 (5件)
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