多層配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178977
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007525
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】平行配線群を有する多層配線基板では、上下の配線の結合の影響により、隣接する配線による信号配線の特性インピーダンスの制御が困難なことがあった。【解決手段】第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I2を積層し、第1および第2の平行配線群L1・L2を貫通導体群T1で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、第1および第2の平行配線群L1・L2の各配線は、その厚みを幅よりも大きくしてある多層配線基板である。上下の配線間の結合よりも隣接する配線間の結合を大きくして信号配線の特性インピーダンスを効率よく制御することができる。

請求項（抜粋）：

第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1および第2の平行配線群の各配線は、その厚みを幅よりも大きくしてあることを特徴とする多層配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 M , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z

Fターム (11件)：

5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB12 , 5E346BB15 , 5E346BB17 , 5E346FF22 , 5E346GG15 , 5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-161025 出願人：三菱電機株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-160181 出願人：株式会社東芝
電子部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-226584 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る