特許
J-GLOBAL ID：200903050715091820
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071149
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274470
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】ビア導体とビアホールの内壁との間に隙間が生じない多層配線基板を提供することにある。【構成】ビアホール内に形成されたビア導体3の内部に直径約1μm〜5μmの複数の空隙部10が散在して、ビア導体の体積がビアホール内の容積とほぼ等しくなっており、ビア導体とビアホールの内壁との間に隙間が発生することなく両者が密着する。
請求項（抜粋）：
表裏面及び内層に夫々形成された導体パターンと、各層の前記導体パターン間に形成されたビアホールと、該ビアホールに充填され、前記導体パターン間を接続するビア導体とを有する多層配線基板において、前記ビア導体の外面と前記ビアホールの内壁とが密着していることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
, H05K 3/40 K
