特許
J-GLOBAL ID：200903050782330007

表面実装水晶発振器の実装方法

発明者：
守谷 貢一

守谷 貢一 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-133487
公開番号（公開出願番号）：特開2006-311375
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【目的】大容量のチップコンデンサを装備して小型化を維持した表面実装発振器の実装方法を提供することを目的とし、特に温度補償機構にローパスフィルタを有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる表面実装発振器の実装方法を提供する。【構成】実装端子を底面に有する容器本体内にICチップと水晶片とを収容して密閉封入した表面実装用の水晶発振器備え、電子部品の搭載されるセット基板の回路端子に前記実装端子を電気的・機械的に接続して、前記水晶発振器を前記セット基板上に実装する水晶発振器の実装方法において、前記容器本体の外底面には前記ICチップと電気的に接続するチップコンデンサを装着し、前記セット基板に設けられた開口部内に前記コンデンサを埋設して、前記水晶発振器をセット基板上に実装した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実装端子を底面に有する容器本体内にICチップと水晶片とを収容して密閉封入した表面実装水晶発振器を備え、電子部品の搭載されるセット基板の回路端子に前記実装端子を電気的・機械的に接続して、前記水晶発振器を前記セット基板上に実装する表面実装水晶発振器の実装方法において、前記容器本体の外底面には前記ICチップと電気的に接続するチップコンデンサを装着し、前記セット基板に設けられた開口部内に前記コンデンサを埋設して、前記水晶発振器をセット基板上に実装したことを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 H
Fターム (8件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079FB25 ,  5J079HA01 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA30
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 電圧制御型の水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-377052   出願人：日本電波工業株式会社
  • 電圧制御型の水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-214453   出願人：日本電波工業株式会社
  • 圧電発振器及びその実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278565   出願人：シチズン時計株式会社
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審査官引用 (3件)

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