走査型荷電粒子線応用装置ならびにそれを用いた顕微方法および半導体装置製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219254
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058410
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】画面中の二次元寸法を測定してパターン像を評価し、製造工程の自動化、高精度加工を実現する走査型荷電粒子線応用装置を提供する。【解決手段】参照パターン像315と、加工装置で加工された実パターンに荷電粒子線を照射し得られる信号を検出系308で検出し、検出信号を信号処理系309で処理したパターンを観察パターン像316として、参照パターン像315と共に表示系310の同一画面上に表示し、両パターン像を判断パラメータに基づき判断部312で比較し、その結果をネットワーク314を介して加工装置へ出力する入出力手段313を備えたものである。

請求項（抜粋）：

加工装置により設計パターンにしたがい加工された被加工基板上の実パターンに集束荷電粒子線を照射するためのレンズ系と、被加工基板に該荷電粒子線を照射することによって該被加工基板上の実パターンから発生する二次電子および/もしくは反射電子を捕獲する検出系と、該検出信号を二次元画像信号に変換処理する信号処理系と、該二次元画像信号を観察パターン像として表示する表示系と、メモリ部を具備した走査型荷電粒子線応用装置であって、該観察パターン像が表示されている表示系に、該観察パターンに基づく該実パターンの判定条件の像を表示する手段を備えたことを特徴とする走査型荷電粒子線応用装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G01B 15/00 , H01J 37/22 502 , H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/30 541 D , G01B 15/00 B , H01J 37/22 502 H , H01L 21/66 J

Fターム (29件)：

2F067AA54 , 2F067AA57 , 2F067BB04 , 2F067CC17 , 2F067EE03 , 2F067EE04 , 2F067EE10 , 2F067HH06 , 2F067JJ05 , 2F067KK04 , 2F067KK08 , 2F067LL00 , 2F067LL14 , 2F067RR35 , 2F067SS13 , 4M106AA01 , 4M106BA02 , 4M106BA03 , 4M106CA39 , 4M106DB05 , 4M106DJ18 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23 , 5F056BA05 , 5F056BA08 , 5F056BB01 , 5F056BC08 , 5F056CA25 , 5F056CB40

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-149943
パターン形状検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-343083 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-122217

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