デュアルダマシン系用のエッチング後洗浄組成物及び方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-558545
公開番号（公開出願番号）：特表2002-520812
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2002年07月09日
要約：

【要約】水酸化コリンのようなコリン化合物に基づく新規の洗浄化学が、デュアルダマシン二次加工の問題を取り扱うために提供される。デュアルダマシン構造の底面におけるエッチング停止無機層は、銅の下地相互接続を保護し、かつ良い洗浄を可能にする。エッチング停止層を利用する2工程エッチング法を使用して、デュアルダマシン構造のULSI製造における要求を達成する。

請求項（抜粋）：

集積回路から残留物を除去するための組成物であって、コリン化合物、水及び有機溶媒を含む組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 647 , C09K 13/00 , H01L 21/768

FI (3件)：

H01L 21/304 647 Z , C09K 13/00 , H01L 21/90 A

Fターム (14件)：

5F033KK11 , 5F033MM02 , 5F033QQ19 , 5F033QQ25 , 5F033QQ37 , 5F033QQ92 , 5F033RR01 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR21 , 5F033SS04 , 5F033TT01 , 5F033WW04 , 5F033XX21

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体基板の上に相互接続チャネルを形成する方法および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-182187 出願人：インテル・コーポレーション
リソグラフィー用リンス液組成物及びそれを用いた基板の処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-199574 出願人：東京応化工業株式会社
ウエハーの滑らかさを維持しながらウエハー基板の金属汚染物を洗浄する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181074 出願人：ジェイティ-ベ-カ-インコ-ポレイテッド

全件表示

前のページに戻る