特許

J-GLOBAL ID：200903050810561567

基板処理装置

発明者： 中村 康則 ,  猶原 英司 ,  東 宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246652
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059790
出願日： 2001年08月15日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 予め装置の構成を確認して制御命令を変換することにより、装置の構成変更を容易にでき、変更に要するコストを低減できる。【解決手段】 基板に対して処理を施す第1処理部17などのユニットと、基板の処理を規定したレシピに応じて第1処理部17などのユニットを制御するホストコンピュータ25と、予め装置内における第1処理部17などのユニットの位置を含む構成を確認し、前記ホストコンピュータ25からの制御命令を構成に応じて変換する第1制御部31と第2制御部35とを備えている。予め確認して装置の構成を知るので、その構成に応じて制御命令を変換できる。装置の構成変更に伴ってプログラムの制御命令を変更する必要がなく、構成変更を容易に行なうことができる。これに伴って変更に要するコストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

基板に対して処理を施す複数個のユニットと、基板の処理を規定したレシピに応じて前記各ユニットを制御する制御手段と、前記制御手段が前記各ユニットを制御する前に、予め装置内における前記各ユニットの位置を含む構成を確認し、前記制御手段からの制御命令を前記構成に応じて変換する変換手段と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 ,  B08B 3/04 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/02 Z ,  B08B 3/04 B ,  H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/306 M

Fターム (18件)：

3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201CB15 ,  3B201CC11 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031MA06 ,  5F031MA23 ,  5F031PA04 ,  5F043DD23 ,  5F043EE02 ,  5F043EE36 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体処理工程制御システム、半導体処理工程制御方法、及び、そのための処理を記録した記録媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-186523   出願人：株式会社東芝
• 基板処理システム、および基板処理システムの処理レシピデ-タを記録した記録媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-374261   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 半導体処理装置におけるコントローラーの処理コマンド制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143813   出願人：国際電気株式会社