特許
J-GLOBAL ID：200903050811858199
パワーモジュール用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 村山 靖彦
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-155404
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311295
出願日： 2007年06月12日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】ロウ材の回り込みの発生を抑制したパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】金属母材を打ち抜いて、外縁部に沿って外縁端に向かうにしたがって反り上がる反上部24、25を有する金属層12A及び回路層13Aそれぞれを形成する打抜工程と、セラミックス基板11の表面における金属層12A及び回路層13Aが配置される配置予定部11c、11dの外周縁に沿って配置予定部11c、11dそれぞれを囲む溝部11a、11bを形成する溝形成工程と、反上部24、25の先端を溝部11a、11b内に収容し、セラミックス基板11において溝部11aで囲まれる領域と金属層12Aとをロウ付けすると共に溝部11bで囲まれる領域と回路層13Aとをロウ付け接合する接合工程とを備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表面に板状の金属部材がロウ付け接合されたパワーモジュール用基板の製造方法において、
金属母材を打ち抜き、外縁部に外縁端に向かうにしたがって反り上がる反上部を有する金属部材を形成する打抜工程と、
前記セラミックス基板の表面における前記金属部材が配置される配置予定部の外周縁に沿って該配置予定部を囲む溝部を形成する溝形成工程と、
前記反上部の先端を前記溝部内に収容し、前記セラミックス基板において前記溝部で囲まれる領域と前記金属部材とをロウ付け接合する接合工程とを備えることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 C
, H01L23/12 J
5F136BB04
, 5F136DA21
, 5F136EA13
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA14
, 5F136FA16
, 5F136FA17
, 5F136FA18
, 5F136GA02
