特許
J-GLOBAL ID:200903050849072911
電子部品の支持構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
三好 秀和
, 高橋 俊一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-328474
公開番号(公開出願番号):特開2007-134009
出願日: 2005年11月14日
公開日(公表日): 2007年05月31日
要約:
【課題】電子部品及び該電子部品から発生する熱を放熱させる放熱部材を備えた電子機器に設けられ、電子部品を支持すると共に外部から電子部品に加わる衝撃を緩衝する電子部品の支持構造であって、電子機器の部品点数及び製造コストを低減することができるものを提供する。【解決手段】コイルバネ13と、コイルバネをHDD11に接続するブラケット12と、HDDがコイルバネで弾性支持された状態となるようにコイルバネを支持すると共に底板6に接続するブラケット10及びスタッド9とを具備し、コイルバネは、断面矩形の素線で形成されると共に、矩形の軸方向の長をH、径方向の長さをWとしたとき、(π/4)<(H/W)<1であることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
電子部品及び該電子部品から発生する熱を放熱させる放熱部材を備えた電子機器に設けられ、前記電子部品を支持すると共に外部から前記電子部品に加わる衝撃を緩衝する電子部品の支持構造であって、
コイルバネと、
前記コイルバネを前記電子部品に接続する第1の接続手段と、
前記電子部品が前記コイルバネで弾性支持された状態となるように前記コイルバネを支持すると共に前記放熱部材に接続する第2の接続手段と、
を具備し、
前記コイルバネは、断面矩形の素線で形成されると共に、前記矩形の軸方向の長をH、径方向の長さをWとしたとき、(π/4)<(H/W)<1であることを特徴とする電子部品の支持構造。
IPC (5件):
G11B 33/08
, G06F 1/20
, G11B 33/14
, F16F 15/06
, F16F 1/06
FI (5件):
G11B33/08 E
, G06F1/00 360C
, G11B33/14 501A
, F16F15/06 A
, F16F1/06 C
Fターム (9件):
3J048AA01
, 3J048BC02
, 3J048DA01
, 3J048DA04
, 3J048EA07
, 3J059BA08
, 3J059BB04
, 3J059CA01
, 3J059GA21
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-166571
出願人:シャープ株式会社
-
情報記録再生装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-310757
出願人:株式会社日立製作所
-
異形断面コイルばね
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-287267
出願人:サンコール株式会社
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