特許
J-GLOBAL ID：200903050869580310
電子部品実装体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-198126
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021935
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 COF(Chip On Film)と呼ばれるLSI等からなる半導体チップの実装技術において、特に封止機能が損なわれることがなく、また製造工程数を少なくする。【解決手段】 フィルム基板21の上面には外部接続パッド22、25、半導体チップ用接続パッド23、26及びその間の引き回し線24、27が形成されている。フィルム基板21の上面において両外部接続パッド22、25の部分を除く部分には熱可塑性樹脂からなる封止兼保護膜28が形成されている。半導体チップ29の金バンプ30、31は封止兼保護膜28中に減り込み、半導体チップ用接続パッド23、26に接続されている。この場合、フィルム基板21が半導体チップ29の近傍で折り曲げられても、封止兼保護膜28が剥離することがなく、また封止兼保護膜28のみを形成すればよい。
請求項（抜粋）：
一の面に電子部品用接続パッド、外部接続パッド及びその間の引き回し線が設けられたフィルム基板と、前記フィルム基板の電子部品用接続パッドの部分に該電子部品用接続パッドに接続されて搭載された電子部品と、前記電子部品と前記フィルム基板との間に介在されているとともに前記フィルム基板の引き回し線の部分を覆う封止兼保護膜とを具備することを特徴とする電子部品実装体。
Fターム (3件)：
4M105AA03
, 4M105BB11
, 4M105GG16
