特許
J-GLOBAL ID:200903050972346406
半導体発光装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-099636
公開番号(公開出願番号):特開2008-258438
出願日: 2007年04月05日
公開日(公表日): 2008年10月23日
要約:
【課題】半導体発光素子からの出射光を効率よく外部へ取り出し、発光強度を向上させ得る半導体発光装置を提供する。【解決手段】指向性が強い発光出力を所定方向に出射する発光素子14と、発光素子を載置する台座11と、台座上で発光素子の近傍に配設されたキャップ15と、を具備する発光装置である。キャップは、発光素子の発光出力出射方向に開口部を有する多層構造のキャップ本体13と、このキャップ本体のうちの第1のキャップ本体131 とその外側の第2のキャップ本体132 を含む少なくとも二層のキャップ本体間に挟まれた状態でキャップ本体の開口部を塞ぐように配設された光透過体9 と、を有し、光透過体を挟む二層のキャップ本体間のうちで光透過体の底面よりも下方の位置に空隙部12が存在する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
指向性が強い発光出力を所定方向に出射する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を載置する台座と、
前記台座上で前記半導体発光素子から離間して配設されたキャップと、
を具備する半導体発光装置であって、前記キャップは、
前記半導体発光素子の発光出力出射方向に開口部を有する多層構造のキャップ本体と、 前記多層構造のキャップ本体のうちの第1のキャップ本体およびそれよりも外側の第2のキャップ本体を含む少なくとも二層のキャップ本体間に挟まれた状態で前記キャップ本体の開口部を塞ぐように配設された光透過体と、を有し、
前記光透過体を挟む二層のキャップ本体間のうちで前記光透過体の底面よりも下方の位置に空隙部が存在することを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (5件):
5F041AA04
, 5F041DA12
, 5F041DA74
, 5F041DA75
, 5F041DA77
引用特許:
出願人引用 (8件)
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半導体レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-069037
出願人:日亜化学工業株式会社
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半導体レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-139586
出願人:シャープ株式会社
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光半導体素子収納用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-162022
出願人:京セラ株式会社
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半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-146629
出願人:京セラ株式会社
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白色発光デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-188001
出願人:アジレント・テクノロジーズ・インク
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光照射装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-345187
出願人:シーシーエス株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-230835
出願人:日亜化学工業株式会社
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光ダイオード用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-258930
出願人:日本電気株式会社
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