特許

J-GLOBAL ID：200903051079898650

光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置

発明者： 末廣 一郎 ,  赤沢 光治 ,  薄井 英之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-078352
公開番号（公開出願番号）：特開2009-231750
出願日： 2008年03月25日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：

【課題】光半導体素子を封止する工程と、基板上に金属層を設置する工程を簡略化して効率的に封止することができる光半導体素子封止用樹脂シート、および該樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも封止樹脂層3、接着樹脂層4、金属層5及び保護樹脂層2からなる光半導体素子封止用樹脂シート1であって、該封止樹脂層と、該接着樹脂層上に接着してなる該金属層とが隣接して配設され、該保護樹脂層が該封止樹脂層と該金属層の上に両層を覆うように積層され、該封止樹脂層の形状が保護樹脂層に向けて拡大するテーパー状である、光半導体素子封止用樹脂シート、並びに該光半導体素子封止用樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも封止樹脂層、接着樹脂層、金属層及び保護樹脂層からなる光半導体素子封止用樹脂シートであって、該封止樹脂層と、該接着樹脂層上に接着してなる該金属層とが隣接して配設され、該保護樹脂層が該封止樹脂層と該金属層の上に両層を覆うように積層され、該封止樹脂層の形状が保護樹脂層に向けて拡大するテーパー状である、光半導体素子封止用樹脂シート。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/30 F

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109DA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EA07 ,  4M109EA10 ,  4M109GA01 ,  5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA76 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 発光光源、照明装置及び表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-031121   出願人：松下電器産業株式会社
• 発光素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-114328   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 半導体発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-112345   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-232709   出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 発光素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-114328   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 半導体発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-112345   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-232709   出願人：日亜化学工業株式会社