半導体チップ、積層型半導体パッケージ、及びそれらの作製方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大澤斌 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259004
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076167
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】積層型半導体パッケージを小型化できる半導体チップ、小型の積層型半導体パッケージ及びそれらの作製方法を提供することである。【解決手段】本積層型半導体パッケージ30は、側面12に電極を有する複数個の半導体チップ10を積層してなる積層体32と、一方の面で積層体に接合し、他方の面に電極に対応する数の半田ボール34を有するパッケージ基板36と、積層体の側面38に延在して、半導体チップの対応する電極同士を接続し、かつ対応する半田ボール34に接続する電極接続線40とを備えている。以上の構成によって、積層型半導体パッケージの横方向の寸法が半導体チップと同程度の小型積層型半導体パッケージを実現している。

請求項（抜粋）：

半導体装置を備えた半導体チップであって、半導体装置の絶縁膜内に延在する内部配線の切断面、又は内部配線に接続された電極部を半導体チップの側面に露出させ、露出した内部配線の切断面又は電極部を外部との接続用電極とすることを特徴とする半導体チップ。

IPC (6件)：

H01L 23/12 , H01L 21/301 , H01L 23/50 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/50 A , H01L 23/12 L , H01L 21/78 L , H01L 25/08 Z

Fターム (4件)：

5F067AA02 , 5F067CB02 , 5F067CB08 , 5F067DA00

引用特許：

審査官引用 (4件)

マルチチップ・スタック用の導電性モノリシックL接続を備えたエンドキャップ・チップおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136427 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-189741 出願人：株式会社東芝
特開昭60-206058

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