特許
J-GLOBAL ID：200903051260060499
熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよびこれを用いた回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326088
公開番号（公開出願番号）：特開2006-137786
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 低吸湿性、高耐熱性、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性に優れ、安定的にかつ低コストで誘電率、誘電損失を一層低下させた熱可塑性液晶ポリマーフィルム、およびこれを絶縁層とした回路基板を提供する。【解決手段】 熱可塑性液晶ポリマーの成形後に熱処理されたフィルムであって、1GHz以上の周波数における誘電率および誘電損失の前記熱処理後の値が、それぞれ熱処理前の値の0.85〜0.98倍および0.60〜0.98倍に調整されている。この誘電特性を調整した熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層として回路基板が構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと称する)の成形後に熱処理されたフィルムであって、1GHz以上の周波数における誘電率および誘電損失の前記熱処理後の値が、それぞれ熱処理前の値の0.85〜0.98倍および0.60〜0.98倍に調整されている熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C08J7/00 301
, C08J7/00
, H05K1/03 610H
4F073AA32
, 4F073BA25
, 4F073BB01
, 4F073GA01
, 4F073HA04
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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