特許

J-GLOBAL ID：200903051299866059

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 天童 一良 ,  片寄 光雄 ,  赤城 清一 ,  松井 恵 ,  高橋 佳弘 ,  斎藤 裕之 ,  萩原 伸介 ,  古沢 文夫 ,  堀江 隆宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158665
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048957
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】優れたはんだ耐熱性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれにより封止された素子を備える銅フレームを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)充填剤を必須成分とし、アルコキシ基を有する化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料、又は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)充填剤及び(D)アルコキシ基を有しないカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。この封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える銅フレームを用いた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)充填剤を必須成分とし、アルコキシ基を有する化合物を含有しない封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/22 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/22 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J036AB02 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF09 ,  4J036AF10 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AF27 ,  4J036AF33 ,  4J036AF34 ,  4J036AF36 ,  4J036AG05 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK01 ,  4J036DB06 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB09 ,  4J036FB16 ,  4J036GA28 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA03 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB15 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109GA10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210328   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-168738   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-014726   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭61-000219
  
• 特開昭57-010255
  
• 硬化性有機樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-255889   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社