特許
J-GLOBAL ID：200903079935801860
エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210328
公開番号（公開出願番号）：特開平11-049933
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 常温保存時の反応を抑制し、成形時の流動性が常温保存中に経時的に低下することが少なく、且つ成形性、耐半田特性にも優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機質充填材を必須成分とする組成物を加熱混練して得られるエポキシ樹脂成形材料において、該成形材料の成形硬化前のガラス転移開始温度が10°C以上で、且つガラス転移終了温度が50°C以下であり、特にエポキシ樹脂の融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種以上である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機質充填材を必須成分とする組成物を加熱混練して得られるエポキシ樹脂成形材料において、該成形材料の成形硬化前のガラス転移開始温度が10°C以上で、且つガラス転移終了温度が50°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/26
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/26
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
