特許
J-GLOBAL ID：200903051333891920

半導体素子封止用シートおよびそれを用いた半導体装置の製法ならびに半導体装置

発明者：
多喜 秀彰

多喜 秀彰 について

, 
原田 忠昭

原田 忠昭 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178955
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007258
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】パッケージの薄型化に対応し、余剰樹脂の発生の低減化が可能となり、熱伝導性に優れた半導体装置を得ることのできる半導体素子封止用シートを提供する。【解決手段】銅箔1からなる基材面上に、下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層2が形成されている半導体素子封止用シートである。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
請求項（抜粋）：
銅箔からなる基材面上に、下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる樹脂組成物層が形成されていることを特徴とする半導体素子封止用シート。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
IPC (4件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
H01L 23/30 R ,  C08G 59/40 ,  H01L 21/56 R
Fターム (36件)：
4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA05 ,  4J036DB21 ,  4J036DC25 ,  4J036DC26 ,  4J036DC36 ,  4J036DC39 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109GA03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA22 ,  5F061DE03 ,  5F061FA03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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