特許
J-GLOBAL ID:200903051374526277
ポリオレフィン樹脂多層積層体
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-327906
公開番号(公開出願番号):特開2001-145988
出願日: 1999年11月18日
公開日(公表日): 2001年05月29日
要約:
【要約】【課題】 弾性率とヒートシール温度のバランスに優れかつべたつきがなく、スリップ性、アンチブロッキング性にも優れるポリオレフィン樹脂多層積層体を提供する。【解決手段】最外層の少なくとも一方が下記のポリプロピレン系フィルム(1)からなる層により構成されるポリオレフィン樹脂多層積層体。(1)引張り弾性率TM(MPa)とヒートシール温度HST(°C)がTM≧12.5×HST-900の関係を満たすポリプロピレン系フィルム
請求項(抜粋):
最外層の少なくとも一方が下記のポリプロピレン系フィルム(1)からなる層により構成されるポリオレフィン樹脂多層積層体。(1)引張り弾性率TM(MPa)とヒートシール温度HST(°C)がTM≧12.5×HST-900の関係を満たすポリプロピレン系フィルム
IPC (5件):
B32B 27/32
, C08F 4/64
, C08F 10/06
, C08J 5/18 CES
, C08L 23:10
FI (5件):
B32B 27/32 Z
, C08F 4/64
, C08F 10/06
, C08J 5/18 CES
, C08L 23:10
Fターム (107件):
4F071AA15
, 4F071AA15X
, 4F071AA20
, 4F071AA20X
, 4F071AA21
, 4F071AA21X
, 4F071AA84
, 4F071AA87
, 4F071AA88
, 4F071AA89
, 4F071AF11Y
, 4F071AF20
, 4F071AF28
, 4F071AF29Y
, 4F071AH04
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 4F100AK07B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100GB15
, 4F100JK07
, 4F100JL00
, 4F100JL12
, 4J028AA01A
, 4J028AB01A
, 4J028AC01A
, 4J028AC08A
, 4J028AC09A
, 4J028AC10A
, 4J028AC26A
, 4J028AC27A
, 4J028AC28A
, 4J028AC37A
, 4J028AC38A
, 4J028AC39A
, 4J028AC42A
, 4J028AC45A
, 4J028AC47A
, 4J028AC48A
, 4J028AC49A
, 4J028BA00A
, 4J028BA01B
, 4J028BA02B
, 4J028BA03B
, 4J028BB00A
, 4J028BB01B
, 4J028BB02B
, 4J028BC05B
, 4J028BC06B
, 4J028BC12B
, 4J028BC15B
, 4J028BC16B
, 4J028BC17B
, 4J028BC19B
, 4J028BC25B
, 4J028CA03C
, 4J028CA15C
, 4J028CA16C
, 4J028CA24C
, 4J028CA25C
, 4J028CA26C
, 4J028CA27C
, 4J028CA28C
, 4J028CA29C
, 4J028CA30C
, 4J028CA36C
, 4J028CA44C
, 4J028CA49C
, 4J028CB08C
, 4J028CB09C
, 4J028CB35C
, 4J028CB36C
, 4J028EB02
, 4J028EB04
, 4J028EB05
, 4J028EB07
, 4J028EB08
, 4J028EB09
, 4J028EB10
, 4J028EC01
, 4J028EC02
, 4J028FA01
, 4J028FA02
, 4J028FA03
, 4J028FA04
, 4J028GA04
, 4J028GA14
, 4J028GA19
, 4J100AA02Q
, 4J100AA03P
, 4J100AA04Q
, 4J100AA07Q
, 4J100AA15Q
, 4J100AA16Q
, 4J100AA17Q
, 4J100AA19Q
, 4J100AA21Q
, 4J100CA01
, 4J100CA04
, 4J100DA09
, 4J100DA24
, 4J100DA41
, 4J100DA49
, 4J100FA10
, 4J100JA58
引用特許:
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