特許
J-GLOBAL ID：200903051384318524

配線基板の製造方法

発明者：
上田 平次郎

上田 平次郎 について

, 
山下 和久

山下 和久 について

, 
渡邊 隆子

渡邊 隆子 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339203
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156427
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、配線基板の製造方法に関するものであって、配線基板の小型化を達成することを目的とする。【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明は、セラミック基板1の表面に樹脂層4を設け、次にこの樹脂層4に所定パターンの溝5を形成し、その後この溝5内に導電性ペースト6を充填し、次に導電性ペースト6の硬化と樹脂層4の除去を行うこととした。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の表面に樹脂層を設け、次にこの樹脂層に所定パターンの溝を形成し、その後この溝内に導電性ペーストを充填し、次に導電性ペーストの硬化と樹脂層の除去を行う配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/12 610 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/12 630 ,  H05K 3/10
FI (5件)：
H05K 3/12 610 J ,  H05K 3/12 610 H ,  H05K 3/12 610 P ,  H05K 3/12 630 Z ,  H05K 3/10 E
Fターム (10件)：
5E343AA23 ,  5E343BB55 ,  5E343BB72 ,  5E343DD20 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343FF02 ,  5E343FF04 ,  5E343FF12 ,  5E343GG08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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