特許

J-GLOBAL ID：200903051494276525

減圧パッケージ構造およびその製造方法

発明者： 原 鉄三
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001411
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196486
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 素子が収容封止される減圧空間部の減圧状態を向上させる。【解決手段】 シリコン基板2の上面2aには素子6を形成すると共に、その素子6を間隔を介して囲む内枠10を形成し、さらに、その内枠10の外側を囲む外枠11を形成する。シリコン基板2とガラス蓋基板3を内枠10と外枠11によって陽極接合する。内枠10に囲まれる空間5は減圧空間部と成す。内枠10の幅dは外枠11の幅Dよりも細く且つ減圧空間部5の減圧状態を維持可能な細さとなっている。陽極接合中に内枠10の陽極接合部X1から発生するガス量は少量であるので、減圧空間部5の真空度悪化を回避できる。また、内枠10の陽極接合部X1の面積が狭く、その結合部X1での機械的強度は弱いが、外枠11の陽極接合部X2によってシリコン基板2とガラス蓋基板3の機械的強度は強化されているので、減圧パッケージ構造1の機械的強度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

ガラス部材と導電性部材が陽極接合して減圧空間部を作り出しており、この減圧空間部の内部に素子が収容封止されている減圧パッケージ構造において、上記ガラス部材と導電性部材の少なくとも一方側の面には内枠と、この内枠の外側に補強凸部とが形成され、これら内枠および補強凸部により上記ガラス部材と導電性部材は陽極接合されており、上記内枠に囲まれた内部空間が上記減圧空間部と成し、前記補強凸部の陽極接合部が上記内枠の陽極接合部を補強する結合強度強化部と成していることを特徴とした減圧パッケージ構造。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  G01P 15/08 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

H01L 23/02 D ,  H01L 29/84 Z ,  G01P 15/08 P

Fターム (5件)：

4M112DA18 ,  4M112DA20 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13 ,  4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-079373   出願人：オムロン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-336158   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 力変換素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149569   出願人：トヨタ自動車株式会社