特許
J-GLOBAL ID：200903051538226563
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262396
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103141
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】絶縁基体に50μm以上の厚い低抵抗配線導体を設けても、該低抵抗配線導体との熱膨張差による絶縁基体のクラックや、その進展による他の配線導体の断線等が発生せず、低抵抗配線導体が絶縁基体から剥離してそれに接続された他の配線導体を断線したりせず、配線導体の低抵抗化を実現して大電流化に適応した信頼性の高い低抵抗配線導体を有する配線基板を得る。【解決手段】絶縁基体2と一体化した50μm以上の厚さを有する銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)のいずれかを主成分とする低抵抗配線導体3が、JIS-C2141の規定に準ずる気孔率が5〜25%を示す気孔を有するようにして配線基板1を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基体と一体化した厚さ50μm以上の銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)のいずれかを主成分とする低抵抗配線導体を有する配線基板であって、前記低抵抗配線導体はJIS-C2141に規定の気孔率で5〜25%の気孔を有することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 A
, H01L 23/12 Q
