特許
J-GLOBAL ID:200903051610897150
発光素子封止用の樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-025262
公開番号(公開出願番号):特開2006-213761
出願日: 2005年02月01日
公開日(公表日): 2006年08月17日
要約:
【課題】優れた耐光性と優れた接着性を発現し、発光素子封止用として有用なエポキシ変成ポリシロキサンを提供する。【解決手段】エポキシ単位を有する有機基を1分子中に2個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記(A)〜(C)を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。(A)該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Mpが1,000以上。(B)エポキシ当量WPEが90以上320未満。(C)該変性ポリシロキサン中の分子量1,000以下の低分子量含有量が15%以下。【選択図】なし
請求項(抜粋):
エポキシ単位を有する有機基を1分子中に2個以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物であって、前記変性ポリシロキサンが下記(A)〜(C)を同時に満足することを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。
(A)該変性ポリシロキサンの分子量のピーク値Mpが1,000以上。
(B)エポキシ当量WPEが90以上320未満。
(C)該変性ポリシロキサン中の分子量1,000以下の低分子量含有量が15%以下。
IPC (6件):
C08G 59/20
, C08G 77/14
, C08G 77/38
, H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5件):
C08G59/20
, C08G77/14
, C08G77/38
, H01L33/00 N
, H01L23/30 F
Fターム (33件):
4J036AA05
, 4J036AJ21
, 4J036DB15
, 4J036JA07
, 4J246AA03
, 4J246AB12
, 4J246BA02X
, 4J246BB02X
, 4J246BB021
, 4J246CA01U
, 4J246CA01X
, 4J246CA25M
, 4J246CA25X
, 4J246CA67M
, 4J246CA67X
, 4J246FA291
, 4J246FA471
, 4J246FE27
, 4J246GA01
, 4J246HA29
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA04
, 4M109CA02
, 4M109CA05
, 4M109CA21
, 4M109EA05
, 4M109EC09
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 4M109GA01
, 5F041DA44
, 5F041DA45
引用特許:
出願人引用 (9件)
-
半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-017535
出願人:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオ-ド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-371353
出願人:日亜化学工業株式会社
-
発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-022978
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
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