熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止剤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-410576
公開番号（公開出願番号）：特開2005-171021
出願日： 2003年12月09日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有し、分子量が500以上2,100以下であるシリコーン化合物 100質量部(B)酸無水物 20〜200質量部(C)触媒 0〜5質量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。【効果】本発明によれば、接着性、耐熱性、耐湿性に優れ、硬化収縮のない低応力で透明な硬化物を得ることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有し、分子量が500以上2,100以下であるシリコーン化合物 100質量部 (B)酸無水物 20〜200質量部 (C)触媒 0〜5質量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G59/20 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (3件)：

C08G59/20 , C08G59/42 , H01L23/30 R

Fターム (24件)：

4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AJ01 , 4J036AJ02 , 4J036AJ03 , 4J036AJ21 , 4J036AK17 , 4J036DB15 , 4J036DB21 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FB03 , 4J036FB11 , 4J036FB14 , 4J036GA04 , 4J036GA16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EC04 , 4M109EC11 , 4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (11件)

特許第2534642号公報
特許第2703609号公報
特許第2760889号公報

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審査官引用 (10件)

オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-028235 出願人：日本化薬株式会社, 信越化学工業株式会社
特開平2-069528
特開平2-069528

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