半導体装置の製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤元亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-181804
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005257
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】高精度にブレードの位置と切断ラインを一致させ、高品位な半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化及び効率化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】ブレードが装着されたスピンドルは、第1のX軸キャリッジ324Aと第2のX軸キャリッジ324Bにそれぞれ個別に搭載される。第1のX軸キャリッジ324Aは、第1のX軸モータ328Aで回転駆動される第1のX軸ボールネジ327Aと移動可能に係合し、第2のX軸キャリッジ324Bは、第2のX軸モータ328Bで回転駆動される第2のX軸ボールネジ327Bと移動可能に係合する。そしてX軸ボールネジ327A、327Bは、X軸モータ328A、328Bからそれぞれ同一方向に延在する。また第1のX軸キャリッジ324A又は第2のX軸キャリッジ324Bはワーク切断位置を検出する検出部250を有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1のブレード及び第2のブレードを利用してワークを複数の区画に切断し、半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、前記第1のブレードの移動の軸となる第1のボールネジと、前記第1のボールネジと平行に配置され、前記第2のブレードの移動の軸となる第2のボールネジと、前記第1のボールネジの一端に接続して固定され、前記第1のボールネジを回転駆動する第1のモーターと、前記第2のボールネジの一端に接続して固定され、前記第2のボールネジを回転駆動する第2のモーターと、前記第1のボールネジに移動可能に係合し、前記第1のブレードが着脱可能に装着される第1のスピンドルを取り付け可能な第1のキャリッジと、前記第2のボールネジに移動可能に係合し、前記第2のブレードが着脱可能に装着される第2のスピンドルを取り付け可能な第2のキャリッジと、前記第1のキャリッジ又は第2のキャリッジに設けられ、前記ワークの切断位置を検出する検出部とを有し、切断用テーブルの上方に設置された装置壁に設けられた前記第1のボールネジ及び前記第2のボールネジは、前記第1のモーター及び前記第2のモーターから同一方向に延在することを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , B23Q 1/60

FI (2件)：

H01L21/78 F , B23Q1/60 A

Fターム (4件)：

3C048AA01 , 3C048BC03 , 3C048DD05 , 3C048EE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

ダイシング装置のスピンドル移動機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-157823 出願人：株式会社東京精密, セイコー精機株式会社

審査官引用 (4件)

切削溝検出方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-278802 出願人：株式会社ディスコ
特開平4-025209
ダイシング装置のスピンドル移動機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-157823 出願人：株式会社東京精密, セイコー精機株式会社

全件表示

前のページに戻る