特許
J-GLOBAL ID：200903051688711346
圧力センサのセンサチップ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-099967
公開番号（公開出願番号）：特開平9-288025
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 センサチップにコーティング剤を塗布するにあたって、コーティング剤が所定の塗布領域に塗布されたか否かを簡単且つ正確に判定する。【解決手段】 センサチップ11の表面の導体パターン19cに、ダイヤフラム13に対応する部位から所定距離だけボンディングパッド20a〜20e側に向かって両側に幅広な目印部22を形成する。コーティング剤23が塗布されるべき塗布領域に塗布されたか否かを判断するには、目印部22を視覚的に確認すれば良く、すなわち、第1の目印部22aが確認されれば、コーティング剤23がダイヤフラム13側において所定の塗布領域に塗布されたと判断することができ、第2の目印部22bが確認されなければ、ボンディングパッド20a〜20e側において塗布領域に塗布されたと判断することができる。
請求項（抜粋）：
半導体基板の裏面側の所定範囲に薄肉状に形成され外部からの圧力で歪みを生じるように設けられたダイヤフラムと、このダイヤフラムの表面側に設けられそのダイヤフラムが受けた圧力に応じた電気信号を出力する検出部と、この検出部に所定間隔を存して配置されたボンディングパッドと、このボンディングパッドと前記検出部との間を電気的に接続するように配置形成された導体パターンと、この導体パターンの途中部位に形成され前記ボンディングパッド部分にコーティング剤が塗布される場合にそのコーティング剤の塗布領域のダイヤフラム側に対する禁止領域の境界位置を示す第1の目印部とを具備したことを特徴とする圧力センサのセンサチップ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, A61B 5/00 101
G01L 9/04 101
, A61B 5/00 101 M
