特許
J-GLOBAL ID:200903051707179650
Cu-Zn系合金すずめっき条
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
倉内 基弘
, 遠藤 朱砂
, 吉田 匠
, 中島 拓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-091094
公開番号(公開出願番号):特開2007-262524
出願日: 2006年03月29日
公開日(公表日): 2007年10月11日
要約:
【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu-Zn系合金すずめっき条を提供する。 【解決手段】15〜40質量%のZnを含有する銅基合金を母材とするCu-Zn系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.10質量%以下に調整する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
15〜40質量%のZnを含有する銅基合金を母材とし、めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%以下であることを特徴とするCu-Zn系合金すずめっき条。
IPC (3件):
C22C 9/04
, C22C 9/06
, C22F 1/08
FI (5件):
C22C9/04
, C22C9/06
, C22F1/08 B
, C22F1/08 K
, C22F1/08 L
引用特許: