特許
J-GLOBAL ID：200903051711628214
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155950
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354705
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 実装基板に半導体装置をはんだ付けしたとき、アウターリード(2)の先端部にはんだフィレットが十分形成されないという問題があった。【解決手段】 半導体チップを封止するパッケージ(1)から外部に延伸し、半導体チップと接続されるているアウターリード(2)を有する半導体装置において、前記アウターリードの先端の断面の少なくとも一部がはんだ付け性を向上する材料でコーティングされていることを特徴とする半導体装置である。その製造方法は、例えばガルウング形状あるいはストレート形状のアウターリード(2)を有する半導体装置において、アウターリードを切断する位置に窪み(11)を形成し、はんだ付け性を向上する材料でコーティングした後、窪みの部分でアウターリード(2)を切断する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを封止するパッケージから外部に延伸し、パッケージ内で半導体チップと接続されているアウターリードを有する半導体装置において、前記アウターリードの先端の断面の一部がはんだ付け性を向上する材料で被膜されていることを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 E
