特許
J-GLOBAL ID:200903051728406126
表面処理装置及び方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
牧野 剛博 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-014005
公開番号(公開出願番号):特開2002-217125
出願日: 2001年01月23日
公開日(公表日): 2002年08月02日
要約:
【要約】【課題】 処理工程が簡単で基板に与えるダメージが少なく、大面積の基板を比較的均一に処理することができる表面処理装置及び方法を提供すること。【解決手段】 ビーム整形光学系34からのパルス状のレーザ光LB1は、Y方向に延びる線状ビーム像として処理対象物WO表面側で一端から他端に移動するので、処理対象物WOの表面全体のステップ走査が行われる。ビーム整形光学系44からのパルス状のレーザ光LB2も、同様に線状ビーム像として処理対象物WO裏面側で移動するので、処理対象物WOの裏面全体のステップ走査が行われる。第1レーザ光LB1による本番の加熱の前に第2レーザ光LB2によって予め高融点金属膜FLを裏面から加熱できるので、第1レーザ光LB1のエネルギーがあまり高くない場合であっても、高融点金属膜FLの所定領域を十分に溶融させることができる。
請求項(抜粋):
基板上に形成された膜を加熱するために当該膜の膜面にレーザ光を供給する第1レーザ供給手段と、前記第1レーザ供給手段による加熱に際して前記膜を補助的に加熱するために当該基板の裏面にレーザ光を供給する第2レーザ供給手段と、前記第1及び第2レーザ供給手段からのレーザ光に対して前記基板を相対的に移動させる走査手段とを備える表面処理装置であって、前記第1レーザ供給手段から供給されるレーザ光は、前記膜で吸収される波長に設定されており、前記第2レーザ供給手段から供給されるレーザ光は、前記基板を透過する波長に設定されていることを特徴とする表面処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/268
, H01L 21/20
, H01L 21/28 301
FI (4件):
H01L 21/268 G
, H01L 21/268 E
, H01L 21/20
, H01L 21/28 301 S
Fターム (22件):
4M104AA01
, 4M104BB05
, 4M104BB21
, 4M104CC01
, 4M104DD78
, 4M104DD81
, 4M104DD84
, 4M104HH20
, 5F052AA02
, 5F052BA02
, 5F052BA07
, 5F052BA11
, 5F052BA13
, 5F052BA15
, 5F052BB01
, 5F052BB02
, 5F052BB06
, 5F052BB07
, 5F052CA00
, 5F052CA05
, 5F052DA01
, 5F052FA04
引用特許:
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