特許

J-GLOBAL ID：200903051878305573

チップ型電子部品

発明者： 家村 努
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311647
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138131
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】熱変化に強いチップ型電子部品として端子電極に導電樹脂層を持ったものがあるが、端子電極を導電性接着剤でプリント配線基板に固定したとき、急激な温度変化を受けた際に、接続固定部で剥離が生じないチップ型電子部品を提供する。【解決手段】セラミック基体2の両端に形成した端子電極5、6は積層構造をなし、導電性樹脂からなる第2電極層8を有し、端子電極の表層である第3電極層9には、金または銅の皮膜を形成するとともに、プリント配線基板への接続固定を導電性樹脂接着剤で行うチップ型電子部品。

請求項（抜粋）：

受動素子を備えたセラミック基体の両端部に、銀を主成分とする焼き付け導体膜、該焼き付け導体膜を被覆する導電樹脂層及び該導電樹脂層を被覆する金または銅のメッキ被膜層から成り、プリント配線基板の電極パッドに導電性樹脂接着剤を介して接合される端子電極を形成したことを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/228 ,  H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/14 F ,  H05K 1/18 J ,  H01G 1/035 C

Fターム (6件)：

5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC38 ,  5E336CC53 ,  5E336EE08 ,  5E336GG01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-210672   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265673   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型電池の基板への実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-089332   出願人：ティーディーケイ株式会社