特許
J-GLOBAL ID：200903051898605883

スピンナー用治具、スピンナー及びスピン塗布方法

発明者：
後藤 博一

後藤 博一 について

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熊倉 弘道

熊倉 弘道 について

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加藤 隆志

加藤 隆志 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097010
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299204
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 高粘度の液状樹脂を用いて比較的低回転速度でスピン塗布した場合でも、均一な膜厚の液状樹脂の塗布面が得られるスピンナー及びスピン塗布方法を及びこれに必要なスピンナー用治具を提供する。【解決手段】 スピンナー用治具は、基体部11、枠部12により構成される。その凹部に半導体基板(ウェハ)31を設置し、スピンナー用治具をスピンナーの回転板21に真空排気管25を介して真空吸引させる。回転板21を低速に回転させ、半導体基板(ウェハ)31の表面上に高粘度の液状樹脂(フォトレジスト)を塗布すると、フォトレジスト33が広がり、フォトレジスト33の盛り上がり部分がスピンナー用治具の枠部12の上面に形成される。このため、半導体基板(ウェハ)31上のフォトレジストの塗布面は均一の厚みとなる。
請求項（抜粋）：
スピンナー用回転板の排気開口部に対応して開けられた真空チャック穴を備えた円板形状の基体部と、前記基体部と実質的に同一の外径で、ドーナツ形状の平板からなる枠部と、前記基体部と前記枠部とを結合する結合手段とからなり、前記枠部の内部の前記基体部の上部に形成される凹部を基板載置空間とすることを特徴とするスピンナー用治具。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502
FI (5件)：
B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 564 D
Fターム (34件)：
2H025AA18 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC73 ,  4D075AC79 ,  4D075AC82 ,  4D075AC84 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB65Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB31 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075DC27 ,  4D075EA07 ,  4D075EA31 ,  4D075EA35 ,  4D075EA45 ,  4D075EB39 ,  4D075EB52 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042EB09 ,  4F042EB29 ,  5F046JA10 ,  5F046JA13
引用特許：
審査官引用 (9件)
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