特許
J-GLOBAL ID：200903051902543421

半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
手代木 和雄

手代木 和雄 について

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下別府 祐三

下別府 祐三 について

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吉本 和浩

吉本 和浩 について

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渡部 光久

渡部 光久 について

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新城 嘉昭

新城 嘉昭 について

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吉田 英治

吉田 英治 について

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早坂 昇

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出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-322811
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133395
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 本発明はウェハのバックグラインド、ダイシング、ピックアップ、ダイボンディングまでの半導体装置の製造方法及びこれに用いる半導体基板用治具に関し、薄型化された半導体基板であってもその影響を軽微にすると同時に、強度の不足に起因した破損の発生を抑制することを課題とする。【解決手段】 外枠21と、この外枠21内に配設されており内部にエアーが供給されることにより形状変形させつつ体積を増減するゴム膜22体とを設けており、ゴム膜22が体積を増大する際に、ウェハ1とゴム膜22Aとの間に配設されたテープ2,6をその中央から外側に向け漸次ウェハ1に向け押圧するよう形状変形する構成とされたウェハ固定用治具20を用いて、貼付け工程、バックグラインド工程、テープ貼替え工程、ピックアップ工程、ダイボンディング工程を実施する。
請求項（抜粋）：
半導体基板に膜状部材を配設する時に用いられる半導体基板用治具であって、枠体と、該枠体内に配設されており、内部に流体供給がされることにより形状変形させつつ体積を増減する伸縮体とを設けており、前記伸縮体が体積を増大する際、前記半導体基板と前記伸縮体との間に配設された前記膜状部材をその中央から外側に向け漸次前記半導体基板に向け押圧するよう形状変形する構成としたことを特徴とする半導体基板用治具。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311
FI (7件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 Y
Fターム (18件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA11 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA01 ,  5F031HA06 ,  5F031HA12 ,  5F031HA32 ,  5F031HA34 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F044PP05 ,  5F044PP18 ,  5F047FA31 ,  5F047FA38
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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