特許
J-GLOBAL ID：200903051934404768

電波吸収体の製造方法

発明者：
野田 健一

野田 健一 について


出願人/特許権者：
テン株式会社

テン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊藤 研一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165994
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353610
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】、肉薄三次元形状で透磁率がほぼ一定の電波吸収体を低コストに製造することができる電波吸収体の製造方法の提供。【解決手段】微粉砕された軟質磁性材料と熱可塑性バインダーとを混合及び混練した後に所定の大きさに造粒したペレットを加熱及び加圧して電波吸収体に一致する成形空間を有した一対の金型間に射出して成形体を成形。成形体を約300〜600°Cにて焼成して含有された熱可塑性バインダーを熱分解して脱脂して脱脂体に形成する。脱脂体を約1000〜1350°Cにて焼成して軟質磁性材料を焼結して焼結体に形成する。
請求項（抜粋）：
微粉砕された軟質磁性材料と熱可塑性バインダーとを混合及び混練した後に所定の大きさに造粒したペレットを加熱及び加圧して電波吸収体に一致する成形空間を有した一対の金型間に射出して成形体を成形する工程と、成形体を約300〜600°Cにて焼成して含有された熱可塑性バインダーを熱分解して脱脂する工程と、脱脂体を約1000〜1350°Cにて焼成して軟質磁性材料を焼結して焼結体に形成する工程とからなる電波吸収体の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 1/00 ,  H01F 1/22 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H01F 1/00 C ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00 M ,  H01F 1/22
Fターム (32件)：
5E040AA11 ,  5E040AA19 ,  5E040AB03 ,  5E040AB09 ,  5E040BB04 ,  5E040BD01 ,  5E040CA13 ,  5E040HB03 ,  5E040HB07 ,  5E040HB11 ,  5E040NN06 ,  5E040NN18 ,  5E041AA07 ,  5E041AB01 ,  5E041AB02 ,  5E041BB04 ,  5E041BC01 ,  5E041CA06 ,  5E041HB03 ,  5E041HB07 ,  5E041HB11 ,  5E041NN06 ,  5E041NN18 ,  5E321BB02 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11 ,  5J020BD02 ,  5J020EA02 ,  5J020EA04 ,  5J020EA10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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