特許

J-GLOBAL ID：200903052069063999

半導体装置及び電子機器

発明者： 小林 知永
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-343927
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159654
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】コスト増を招くことなく、高いインダクタンス値を得ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】基板10上にインダクタ素子40を備えたICチップであって、インダクタ素子40を覆う磁性樹脂層36を備え、磁性樹脂層36は粉末状の磁性粒子38が分散された樹脂膜37で形成され、磁性粒子38の中心粒径が、インダクタ素子40の巻き線41間隔よりも大きく形成されていることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上にインダクタ素子を備えた半導体装置であって、 前記インダクタ素子を覆う磁性樹脂体を備え、 前記磁性樹脂体は粉末状の磁性体が分散された樹脂材で形成され、前記粉末状の磁性体の中心粒径が、前記インダクタ素子の巻き線間隔よりも大きく形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L27/04 L ,  H01L23/12 501P

Fターム (9件)：

5F038AZ04 ,  5F038BE07 ,  5F038CA06 ,  5F038CA12 ,  5F038CA16 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ19 ,  5F038EZ20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-157731   出願人：三菱電機株式会社
• コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-033293   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-252310   出願人：ソニー株式会社
• 特開平3-291904
  
• 特開昭57-050410
  
• 特開昭59-175108